今日（5.22），沪指震荡攀升，科创材料暴涨！科创新材料ETF汇添富（589180）大涨超3%，近10日净流入超1700万元！年内份额增长率近42%，同类遥遥领先！
科创新材料ETF汇添富（589180）标的指数热门股多数大涨：玻璃基板概念延续强势，天承科技20CM涨停。消息面上，京东方A发布公告称，公司于5月20日与康宁公司签署了合作备忘录。双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。其他热门成分股中，联瑞新材涨超15%，新锐股份涨近13%，南亚新材涨超10%。
注：成分股仅做展示，不作为个股推介。
研究指出，在全球AI算力发展迅猛的情况下，未来AI服务器芯片封装方案的发展方向是玻璃基板封装，它相比ABF有机封装基板可以大幅提升AI服务器内部芯片之间的传输速率并最终达到提高AI服务器算力密度的目的。
需求随着AI产业发展持续释放，台积电等企业在CoPoS先进封装技术中对玻璃基板的应用，进一步凸显该领域的市场价值。谷歌发布全新笔记本平台，也推动了消费电子产业链对玻璃基板相关产品的需求。
中信建投证券表示，地缘政治风险难抑半导体需求高增趋势。尽管受中东危机、贸易不确定性及原材料短缺影响，半导体需求高增势头仍将持续。受AI数据中心推动，今年全球半导体销售额预计达1万亿美元，2035年将翻倍至2万亿美元。地缘政治风险今年难抑行业繁荣，但原材料短缺可能影响长期前景，各国正解决关键矿物及溴、氦等关键气体的短缺问题，其中氦气因中东局势3月价格大幅上涨，溴也面临短缺风险。
新材料领域技术突破加速，太空级透明聚酰亚胺成功入轨验证，标志着柔性封装材料迈入真实空间环境测试阶段。华福证券指出，半导体材料国产化进程提速，光刻胶、电子特气、CMP抛光液等关键品类进口替代持续推进，叠加下游晶圆厂扩产释放需求，头部材料企业正迎来产业红利最大化窗口期。
硬科技腾飞，新材料先行！“硬科技基石”科创新材料ETF汇添富（589180）与新质生产力和国产替代主线高度契合！标的指数更均衡布局电子化学品、半导体材料、电池化学品等细分领域龙头，业绩预期领先同类，估值性价比凸显！
注：申万三级行业分类，截至2026/4/30
基金有风险，投资需谨慎。基金的过往业绩不预示未来表现，基金管理人管理的其他基金业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金管理人依照恪尽职守、诚实信用、谨慎勤勉的原则管理和运用基金财产，但不保证投资于本基金一定盈利，也不保证最低收益。投资人应当仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》等法律文件以详细了解产品信息。本基金属于中高风险等级（R4）产品，适合经客户风险承受等级测评后结果为进取型（C4）及以上的投资者，客户-产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。中证系列指数由中证指数有限公司（"中证")编制和计算，其所有权归属中证及／或其指定的第三方。中证对于标的指数的实时性、准确性、完整性和特殊目的的适用性不作任何明示或暗示的担保，不因标的指数的任何延迟、缺失或错误对任何人承担责任。标的指数并不能完全代表整个股票市场。标的指数成份股的平均回报率与整个股票市场的平均回报率可能存在偏离。
新闻来源 (不包括新闻图片): 有连云